锡渣还原剂
待议
产品详情
产品介绍
●此产品用于封印刷线路板装配生产的波峰焊及手浸焊制程，主要作用为抑制氧化的发生，減少锡渣的形成，降低焊接成本。
适用范围
●广泛适用于电子波峰焊、手浸炉行业，控制锡渣产生和锡渣还原。
技术指标
序 号 | 项 目 | 指 标 |
1 | 外观 | 淡黄色稠状液体 |
2 | 工作液PH | 6.5-7.0 |
3 | 温度（℃） | ≤350 |
4 | 溶解性 | 溶于大多数的有机溶剂 |
5 | 粘 度（mPa.s） | 6100 (25℃) |
包装
●25kg/塑料 桶装。
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