锡渣还原粉
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产品详情
产品介绍
●此产品用于封印刷线路板裝配生产的波峰焊及手浸焊制程，主要作用为抑制氧化的发生，还原已产生的锡渣，在生产过程減少锡渣的形成，降低焊接成本，利用润湿促进剂，增加焊點的润湿性，改善假焊、空焊、拉尖、锡洞等不良現象，全面提高焊接品质。
适用范围
●广泛适用于电子波峰焊、手浸炉行业，控制锡渣产生和锡渣还原。
技术指标
序 号 | 项 目 | 指 标 |
1 | 外观 | 白色粉末 |
2 | 工作液PH | 6.5-7.0 |
3 | 温度（℃） | ≤400 |
4 | 溶解性 | 溶于水或酒精 |
5 | 密度（gm/cm3） | 1.75+/-0.05 |
包装
●25kg/袋装。
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