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锡渣还原粉

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产品详情

产品介绍 

●此产品用于封印刷线路板裝配生产的波峰焊及手浸焊制程,主要作用为抑制氧化的发生,还原已产生的锡渣,在生产过程減少锡渣的形成,降低焊接成本,利用润湿促进剂,增加焊點的润湿性,改善假焊、空焊、拉尖、锡洞等不良現象,全面提高焊接品质。

适用范围 

●广泛适用于电子波峰焊、手浸炉行业,控制锡渣产生和锡渣还原。

技术指标 

 

序 号

项 目

指 标

1

外观

白色粉末

2

工作液PH

6.5-7.0

3

温度(℃)

400

4

溶解性

溶于水或酒精

5

密度(gm/cm3

1.75+/-0.05

包装 

25kg/装。


锡渣还原粉
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